您好!欢迎访问成都龙裕天凌电子科技有限公司官网!
咨询热线:0825-2936351

新闻中心

真空电镀与其它电镀区别及工序介绍

来源:成都pcb加工 发布时间:2011-08-14 点击次数:159 【字体:    

湿法工艺:

1.化学浸镀

2.电镀

3.喷导电涂料

干法工艺

1.真空蒸镀

2.阴极溅镀

3.离子镀

4.烫金

5.熔融喷镀

真空蒸镀法是在高度真空条件下加热金属,使其熔融、蒸发,冷却后在塑料表面形成金属薄膜的方法。常用的金属是铝等低熔点金属。

加热金属的方法:有利用电阻产生的热能,也有利用电子束的。

在对塑料制品实施蒸镀时,为了确保金属冷却时所散发出的热量不使树脂变形,必须对蒸镀时间进行调整。此外,熔点、沸点太高的金属或合金不适合于蒸镀。

置待镀金属和被镀塑料制品于真空室内,采用一定方法加热待镀材料,使金属蒸发或升华,金属蒸汽遇到冷的塑料制品表面凝聚成金属薄膜。

在真空条件下可减少蒸发材料的原子、分子在飞向塑料制品过程中和其他分子的碰撞,减少气体中的活性分子和蒸发源材料间的化学反应(如氧化等),从而提供膜层的致密度、纯度、沉积速率和与附着力。通常真空蒸镀要求成膜室内压力等于或低于10-2Pa,对于蒸发源与被镀制品和薄膜质量要求很高的场合,则要求压力更低(10-5Pa)。

镀层厚度0.04-0.1um,太薄,反射率低;太厚,附着力差,易脱落。厚度0.04时反射率为90%。



上一页:没有了下一页:没有了