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压延铜箔供需不足 日厂iPhone软板订单受影响

来源:成都pcb加工 发布时间:2011-03-24 点击次数:130 【字体:    

    根据IDC研究数据指出,日本在2010年PC出货约1600万台,全球市占率仅5%;综合上下游厂商布局状况来看,会产生影响的环节应是被动元件,预计其将面临缺货和涨价趋势。
    据了解,软性铜箔基板(FCCL)的三成原料为铜箔,而其中有8成属于压延

铜箔。全球PC市场所需的压延铜箔,有9成来自日本。压延铜箔最大厂商Nippon Mining在日本有两座厂,其中一座就在重灾区,海外则仅在中国建

厂。另一家厂商Nippon Mektron生产FPC,日本境内有三分之一(3座)的厂房

位于重灾区,虽在中国、台湾、泰国等地都有建厂,但分析机构认为仍然可

能影响到其承接 iPhone软板的订单量。
    另外,全球铝质电容对于日本产业的依赖较深, 产量最大的佳美工(Nippon Chimi-con)月产能有1.2亿颗,排于其后的SANYO月产量也破亿,富士通也有8-9000万颗的月产量规模。根据群益证券查访,佳美工在日本 的产能比重约4至6成,虽然主要产线落在新泻和茨城,但全集团17处生产基地中有8处位于重灾区,MIC另外补充,富士通目前已经停工。
   不过,日本并非PC产业链最核心的要角,在被动元件上依赖虽深,但产业规模尚不足以拖垮整条产业链。未来涨幅如何、缺料多凶,变数还很多,最大的关键点仍在于目前日本余震频频、核厂危机未解,若持续限电,对于产业的影响才会进一步扩大。

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