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PCB低频和高频的覆铜问题

来源:成都pcb加工 发布时间:2020-04-22 点击次数:183 【字体:    

   高频肯定都是铺铜,保证尽快入地,还要注意回流路径通常和顶层的电流走线路径相同,因此走线下面不要有垂直走线弄断了回流路径,否则效果折扣很大,低频放大器,需要仔细规划大电流回流路径,知道大电流,小电流都是哪些信号线,知道哪些是重要的信号线,在适当的铺铜,比如大电流周围就不覆铜,AD/重要的信号周围就要覆铜上一篇:PCB敷铜后文件偏大。

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