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新闻中心

  • 印制电路板中常用标准介绍 2020-04-21

    1) IPC-ESD-2020: 静电放电控制程序开发的联合标准。包括静电放电控制程序所必须的设计、建立、实现和维护。根据某些军事组织和商业组织的历史经验,为静电放电敏感时期进行处理和保护提供指导。  2) IPC-SA-61 A: 焊接后半水成清洗手册。包括半水……+查看更多

  • PCB低频和高频的覆铜问题 2020-04-22

    高频肯定都是铺铜,保证尽快入地,还要注意回流路径通常和顶层的电流走线路径相同,因此走线下面不要有垂直走线弄断了回流路径,否则效果折扣很大,低频放大器,需要仔细规划大电流回流路径,知道大电流,小电流都是哪些信号线,知道哪些是重要的信号线,在……+查看更多

  • PCB敷铜处理经验2020-04-22

    覆铜,就是将PCB上闲置的空间作为基准面,然后用固体铜填充,这些铜区又称为灌铜。敷铜的意义在于,减小地线阻抗,提高抗干扰能力;降低压降,提高电源效率;还有,与地线相连,减小环路面积。如果PCB的地较多,有SGND、AGND、GND,等等,如何覆铜?我……+查看更多

  • SMT倒装芯片的非流动型底部填充剂工艺2011-08-14

    在倒装芯片制造过程中,非流动型底部填充剂主要应该考虑以下几个工艺:   *涂敷必须覆盖形成电气接点的区域,避免在底充胶中形成多余空隙。   *贴片力量必须足以将底充胶挤出,以保证焊料球与基板焊盘间形成良好接触。   *必须对再流焊温度曲……+查看更多

  • 怎么读PCB电镀霍尔槽试片2011-05-05

    做霍尔槽试验,是很多电镀厂技术人员用来判断槽液是否正常的一种方法,从试片上能够反应出很多问题;一般试片要从时间、PH值、电流、高区、中区、低区、背面的次高区和次低区、黑线带、液面黑线带、双线带、虚镀区来分析。1、 时间:做试片的时间为……+查看更多

  • PCB覆铜层压板问题与对策2011-05-05

    一、要能追寻查找 制造任何数量的PCB而不碰到一些问题是不可能的,这主要归咎于PCB覆铜层压板的材料。在实际制造过程中出现质量问题时,看来也常常是因为PCB基板材料成为问题的原因。甚至是一份经仔细写成并已切实执行的PCB层压板技术规范中,也没有……+查看更多

  • 调查显示日本地震对电子行业影响一年内消化2011-05-05

    调查显示日本地震对电子行业影响一年内消化香港贸易发展局上个月进行调查,对各地市场的出口展望、日本地震对电子行业的影响等问题对电子展会参展商及买家进行调查。调查结果显示,超过6成的参展商及买家均认为,日本地震对电子行业的影响将在一年内……+查看更多

  • 电子代工出现苹果现象 未来几年或改写行业格局2011-05-05

    电子代工出现苹果现象 未来几年或改写行业格局一只“苹果”让代工巨头的财报季泾渭分明。 包括鸿海、伟创力、仁宝、和硕在内的几家世界级电子代工巨头在过去的一周陆续公布了财报,几家欢喜几家愁的数字背后,代工产业格局一年来发生着微妙的变化。……+查看更多