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新闻中心

  • 实用印制电路板制造工艺参考资料(下)2011-04-03

    第三节 孔金属化 金属化工艺是印制电路板制造技术中最为重要的工序之一。最普遍采用的是沉薄铜工艺 方法。在这里如何去控制它,有如下几个方面: 1, 最有效的沉铜方法是采用挂兰并倾斜300角,并基板之间要有一定的距离。 2,……+查看更多

  • 实用印制电路板制造工艺参考资料(上)2011-04-03

    前言 在印制电路板制造过程中,涉及到诸多方面的工艺工作,从工艺审查到生产 到最终检验,都必须考虑到工艺质量和生产质量的监测和控制。为此,将曾通过 生产实践所获得的点滴经验提供给同行,仅供参考。 第一章 工艺审查和准备 工艺……+查看更多

  • 《新编印制电路板故障排除手册》之三2011-04-03

    《新编印制电路板故障排除手册》之三 C.黑白底片翻制工艺 1.问题:经翻制的黑白底片全部导线宽度变细而不齐 原因解决方法(1)曝光工艺参数选择不当。(1)首先检查正翻负或负翻正是否曝光过度,应根据实际进行修正。(2)原底片品质不良。(2)检查……+查看更多

  • 《新编印制电路板故障排除手册》之二 2011-04-03

    二 照相底片制作工艺A .光绘制作底片1.问题:底片发雾,反差不好原因解决方法(1)旧显影液,显影时间过长。(1)采用新显影液,显影时间短,底片反差好(即黑度好)。(2)显影时间过长。(2)缩短显影时间。2.问题:底片导线边缘光晕大原因解决方……+查看更多

  • 新编印制电路板故障排除手册2011-04-03

    《新编印制电路板故障排除手册》 源 明绪 言 根据目前印制电路板制造技术的发展趋势,印制电路板的制造难度越来越高,品质要求也越来越严格。为确保印制电路板的高质量和高稳定性,实现全面质量管理和环境控制,必须充分了解印制电路板制造……+查看更多

  • 2011年中国电镀行业的未来发展2011-04-02

    中国表面工程协会秘书长马捷在2011年3月“绿色生产之环保表面处理技术峰会”上的发言:时值“十二五”开年的初春,告别寒冬,憧憬未来,是我们在座每一个人的愿望。我想借峰会这个平台,讲述我对中国电镀事业未来的看法。一、电镀行业将在“十二五”……+查看更多

  • PCB民企发展后劲足 民族品牌时代来临2011-03-31

    在日前于上海举办的第二十届中国国际电子电路展览会(CPCASHOW2011)上,与会人士在为我国PCB产业取得巨大进步感到欣喜的同时,纷纷指出,要巩固我国PCB(印制电路板)产值及产量世界第一的地位,并向PCB生产强国迈进,创建属于自己的民族品牌,不断进……+查看更多

  • 高精度印制线路板关键工艺改进2011-03-31

    1、前言随着电子产品向小型化、多功能化发展,印制电路板的设计密度更高、导线更细、孔径更小,加工难度不断增大。如果按照传统工艺来加工,生产出的印制板不仅质量差,而且报废多。要保证加工出满足设计要求的高品质、高精度的印制板,降低报废,应……+查看更多